大联大世平集团推出基于Rockchip RK3399的VR解决方案

2017年1月17日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于以瑞芯微电子(Rockchip)最新旗舰RK3399为核心的VR一体机解决方案。

提到虚拟现实，虽然目前在游戏市场的应用较为广泛，但游戏还只是VR技术应用的一个开端。将来，旅游、房地产、医疗、教育、娱乐、航天等领域都将开始VR技术普遍应用。鉴于虚拟现实技术有着如此多的潜在应用，对新技术有着迫切渴望的大联大世平因应推出基于瑞芯微最新高性能芯片RK3399的VR应用方案。该方案时延小于20ms，拥有更出色的图像解码、丰富的游戏引擎以及3D图像处理能力，可为终端提供更快的运算速度与视觉效果，对产品体验产生极大促进作用。

图示1-VR游戏示意图

大联大世平VR解决方案的核心---RK3399采用big.LITTLE大小核架构，拥有两颗Cortex-A72和四颗Cortex-A53，最高主频可达2.0GHz，是一颗64位六核处理器。它同时还集成了ARM新一代高端图像处理器Mali-T860@MP4 GPU，集成更多带宽压缩技术：如智能迭加、ASTC、本地像素存储等。由于针对整数、浮点、内存等方面作了大幅优化，使得该处理器在整体性能、功耗及核心面积三个方面都具革命性提升。低时延技术，使得总体小于20ms。

图示2-大联大世平推出的基于Rockchip RK3399的VR一体机解决方案架构图

功能描述

① 头戴式VR一体机，提供360°全景视角的虚拟世界体验

② 支持无线上网，可在线游戏，看视频，看直播等

③ 支持蓝牙功能，可与蓝牙手柄等外设连接，配合使用

④ 支持双摄像头3D摄影功能

⑤ 支持Type-C