在TI，数字成像芯片的制作过程与众不同

Jeff Marsh把自己看作一名“戏法大师”。他是德州仪器(TI)的DLP®产品工程设计经理，监督检查DLP芯片制作的每一步。

“我要同时应对很多独特的挑战，”Jeff说，“不过在TI工作了20年后，我现在做的还算得心应手。”

“得心应手”也许还是一个谦虚的说法。

自从Larry Hornbeck博士在1987年发明第一块DLP芯片以来，新版本的 DLP半导体芯片已经实现了广泛的应用。数字微镜器件(DMD)的发明本身彻底改变了电影业，为Hornbeck博士赢得了学院奖*，以奖励他所发明的、用于TI DLP Cinema®投影中的DMD。

DLP技术还实现了今天的工业用高速3D打印机和手持式近红外(NIR)光谱分析仪，推动了汽车行业中抬头显示(HUD)解决方案的发展，并且打开了诸如头部安装或可穿戴显示等方面的小型尺寸应用。

这些产品应用的核心是DMD，它覆盖着数百万个控制和反射光线的微镜的微型芯片。

芯片化，还是非芯片化?

从头开始创造一款全新的DLP芯片是一个持续改良和创新的过程，而源头则是一个核心问题：它是为了什么样的商业需求而服务?

“设备厂商热衷于把DLP芯片集成到所有设备中——从超级移动显示到高分辨率紫外线(UV)3D打印机，因而我们对于客户需要的了解就变得十分重要，”Jeff说，“我们必须知道产品需要能够实现哪些功能，以及为了满足这些要求我们的芯片设计人员和工程师们必须将哪些特性包含在他们的产品中。”

就像一个复杂拼图一样，在能够设计出一个可行芯片并最终批量生产之前，有一些特性必须先确定，比如尺寸、成本和分辨率。