MIT开发新技术：让芯片自己组装自己 轻松实现7纳米

麻省理工大学(下文简称 MIT)和芝加哥大学组成的科研团队正在研发一项独特的自组装技术，

从而在小尺寸芯片上填充更多的特征(features)。机器领域热门话题之一就是自组装(Self-

Assembly)，而且任何一项不需要人类进行干预的技术都受到了风投、媒体和公众的追捧。

归功于更高的生产工艺和更小的芯片尺寸，当代计算机设备已经变得非常小巧，然而生产工艺的

改进不再大跨步式发展，当代的生产工艺已经非常接近于物理极限了。在未来的芯片生产中，自

组装技术就有了用武之地。

雷锋网获悉，由麻省理工大学(下文简称 MIT)和芝加哥大学组成的科研团队正在研发一项独特

的自组装技术，从而在小尺寸芯片上填充更多的特征(features)。

自组装技术是持续 50 多年摩尔定律的延伸，在继续帮助缩小尺寸的同时降低计算机设备的成本

。

在现有的芯片生产中，会使用多种现有成熟的工业方案在硅上蚀刻精密特征，而现在科研团队在

芯片上绕了几圈自组装线缆，并配合使用「共聚物」(Block Copolymers)这种新型材料，对预

定义的设计和结构进行扩展和自组装。

MIT 化学工程系教授 Karen Gleason 表示，部署此类自组装技术只需要在现有芯片生产技术上

再增加一步。目前芯片生产过程中包含的一道工序是，利用长波长的光速在覆盖掩模的衬底上烧

制电路图案。

目前芯片生产工艺已经进化至 10 纳米，在使用相同波长的情况下很难再填塞更小的晶体管。极

紫外光刻(EUV)有望能够减少波长，帮助在多个芯片上蚀刻更精密的特征。EUV 技术有望在 7

纳米生产工艺中被广泛应用。即使投资了数十亿美元部署了 EUV，到真的生产出成品依然存在诸

多挑战。

MIT 同时声称这项自组装技术可以非常轻松的融入到现有的生产技术中，不会产生任何附加难题

。使用标准化光刻技术，共聚物材料能够存放在预先设定的表面图案上来创建线缆。共聚物拥有

两种不同的聚合物，且像锁链一样连接在一起。

在此基础上使用名为化学气相沉积(Chemical Vapor Deposition)的生产工序，在共聚物上放

置一层保护聚合物层。这样能够让共聚物自组装成多个垂直层。这有点类似于现在构建的 3D 晶

体管。这项技术同时还能用于创建负责的自组装图形和层。