MIT开发新技术：让芯片自己组装自己 轻松实现7纳米

麻省理工大学(下文简称 MIT)和芝加哥大学组成的科研团队正在研发一项独特的自组装技术，

从而在小尺寸芯片上填充更多的特征(features)。机器领域热门话题之一就是自组装(Self-

Assembly)，而且任何一项不需要人类进行干预的技术都受到了风投、媒体和公众的追捧。

归功于更高的生产工艺和更小的芯片尺寸，当代计算机设备已经变得非常小巧，然而生产工艺的

改进不再大跨步式发展，当代的生产工艺已经非常接近于物理极限了。在未来的芯片生产中，自

组装技术就有了用武之地。

雷锋网获悉，由麻省理工大学(下文简称 MIT)和芝加哥大学组成的科研团队正在研发一项独特

的自组装技术，从而在小尺寸芯片上填充更多的特征(features)。

自组装技术是持续 50 多年摩尔定律的延伸，在继续帮助缩小尺寸的同时降低计算机设备的成本

。

在现有的芯片生产中，会使用多种现有成熟的工业方案在硅上蚀刻精密特征，而现在科研团队在

芯片上绕了几圈自组装线缆，并配合使用「共聚物」(Block Copolymers)这种新型材料，对预