封装领域的一大步：瑞丰新研发LED抗硫化技术

每年光亚展我们都期待各大厂商能带来独家的技术和产品，让LED产业不断延伸，在照明、显示甚至新领域都能发光。然而LED到如今开始凸显疲态，以至于我们在为数不多的亮点中发现一点涟漪后又会重新燃起希望。

瑞丰光电在LED抗硫化技术上取得突破后，行业便一直有所关注，但并未能窥见真正面目，其对下游照明应用尤其是新领域特殊应用可能会带来的潜在深远影响令人期待。最近，瑞丰CTO裴小明就这项技术为我们进行了深入的解读。

我们对通常所说的LED产品硫化现象有哪些误解?

硫化现象只是我们通俗的说法，从产生机理来看，可以是“真正”的硫化现象，也可以是“假”的硫化。

一般而言，硫化是环境中的硫元素通过渗透进入 LED 封装体内部，在一定温、湿度条件下(热量促使分子运动加剧)，与基板镀银层发生化学反应生成硫化银，视觉感觉是发黑。另一种是溴化现象，电镀层与卤族元素发生化学反应，生成溴化银等等。

发生这种现象一般有多种原因，硫化与基板电镀材质有较为直接关系，一般民用照明产品因为出光和成本问题，会采用银作为电镀层材质，比较活跃，容易发生化学反应。尤其像有机硅封装的LED产品具有高度透湿透氧的特性，在应用过程中硫化现像则更为常见。

所说的“假”硫化，实际上可能是氧化现象，在LED存放或使用过程中，其产品胶体表面与外界直接接触，在高温或其他特定条件下与支架镀银层发生反应，湿气加上电和热的作用生成氧化银，氧化银发灰积累起来发黑。

LED产品硫化现象发生的环节有哪些?

生产环境不良，人手或者其他物体会携带硫元素，在湿热环境下会催化二者的化学反应;

材料本身(比如支架)带进硫元素，或者说支架气密性不够，有缝隙容易让外部硫元素进入，这些都会容易产生化学反应。

应用环节中，接触的物料硫溴含量高，以及电源等元器件本身含溴高，这些都会增加二者一起活跃产生化学反应的机会。