大联大世平集团推出支持QC3.0

2016年11月8日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于众多国际大厂器件且采用高通最新充电技术Quick Charge 3.0和符合MediaTek协议的快速充电解决方案，其中的核心器件来自于Fairchild、NXP、Toshiba、Vishay等厂商。

高通的新一代快速充电技术Quick Charge 3.0比上一代Quick Charge 2.0 效率提升38%，速度提升最多27%，发热降低最多45%，还能保护电池寿命，并保持向下兼容。QC 3.0技术问世后，快充方案又成为电源类一大热门话题，大联大世平趁热打铁，也推出了支持QC3.0 * MediaTek协议的快充方案，让更多的用户体验快充带来的便利。

图示1-大联大世平推出的采用高通最新充电技术Quick Charge 3.0和符合MediaTek协议的快速充电解决方案

功能描述

① 快充输入输出：本方案可以实现输入90-264Vac，输出5V/2A，8V/3A，12V/2A。

② 电路保护：本方案支持输出短路保护。

③ 恒压恒流：本方案CV精度±8%(5V Mode)、±5%(9V 和 12V Mode)，CC精度±5%。

图示2-大联大世平推出的采用高通最新充电技术Quick Charge 3.0和符合MediaTek协议的快充解决方案照片

重要特征