LED创新之CSP封装、LED模组化、单颗光源功率化
|
LED按其封装类型可分为插件式LED(又叫LAMP系列)和贴片式LED(又叫SMD系列)，随着半导体行业的高速发展和封装技术的不断突破SMD系列产品越来越多的得以广泛使用尤其是在照明领域。从高工LED产业研究所(GLII)对中国LED室内照明、LED户外照明、其他LED应用产品中调查发现，目前室内照明和户外照明已基本完成SMD系列光源对LAMP系列光源的全面替代。 当前LED封装器件形式日新月异，从SMD到COB，从倒装再到无极封装，给行业的发展注入了许多新的活力。作为当下封装行业宠儿的灯珠2835，功率涵盖0.1W至2W可广泛用于灯管、球泡、PAR灯、筒灯、面板灯和工矿灯等产品。随着LED照明市场的发展和客户要求不断提高，LED产品也将不断进行优化创新，主要体现在以下几点： 一、CSP封装 在如今的照明市场，大家竞相降价，各封装器件不断被迫打上促销旗号，以便迅速占领LED照明市场的高地。CSP封装顺势而生，很大程度上解决了客户对于产品成本的要求。CSP封装具有无基板、免焊线、体积小和光密度高等优点。 真正的CSP免封装CSP可以直接应用在客户的PCB板上，有效地缩短了热源到基板的热流路径从而降低光源的热阻。CSP封装免焊线也解决了客户因键合线不牢靠而造成产品失效的隐患，进一步提升了产品的可靠度。光源尺寸变小，光密度变高也简化了二次光学设计的难度。 此外，由于CSP封装去除了基板/支架和金线，使得其成本得到大幅下降。以0.5W光源为例，使用CSP封装可使得产品成本在现有基础上下降10%-20%。目前CSP封装三星已经将其应用到电视背光领域，其它各LED大厂也纷纷开发相关产品。 但CSP封装也有着自己的技术壁垒，如：CSP产品尺寸小，机械强度先天不足，材料分选测试过程难度大，SMT贴装技术要求较高等等。因此，CSP免封装对于灯具厂家的应用属于全新的课题，仍有许多问题尚待解决。 二、LED模块——模组化 因市场对灯珠亮度的需求不断提高，单颗大功率灯珠已经无法满足要求。为满足市场需求，应用厂商采用多颗灯珠提高亮度的方案，但此方案会造成成本过高、面积增大，不利于生产，因此LED模块或集成式LED便应运而生，且逐渐被市场认可。 LED模块的特点有： |
