Microchip推出下一代蓝牙低功耗解决方案

完全符合蓝牙4.2的芯片、模块以及软件为物联网开发人员实现成本节约提供了出众的设计灵活性

Microchip TechnologyInc.(美国微芯科技公司)推出下一代蓝牙低功耗(LE)解决方案。IS1870和IS1871蓝牙LE RF IC以及BM70模块符合最新的蓝牙4.2标准，不仅扩展了Microchip现有的蓝牙产品组合，还通过了全球范围内的监管和蓝牙技术联盟(SIG)认证。这些新产品是物联网和蓝牙信标应用的理想之选，让设计人员能够轻松运用蓝牙低功耗连接的低能耗性和简洁性。

欲了解Microchip一系列蓝牙认证解决方案的详细信息，请访问官网。

Microchip全新蓝牙低功耗器件均包含一个集成的蓝牙4.2固件协议栈。开发人员可以实现高达2.5倍的更快数据传输速度以及更高的连接安全性，并支持政府级(基于FIPS)的安全连接。数据将采用透明UART模式通过蓝牙链路进行收发，从而可轻松与任何处理器或Microchip带有UART接口的数百种PIC单片机相集成。此外，新模块还支持信标应用的独立“无主机”操作。