英飞凌智能制造工厂获选无锡十大物联网应用案例

今天，英飞凌无锡的安全芯片后道智能制造项目被评为“2015无锡物联网十大应用案例”，该评选活动由无锡市人民政府和新华社江苏分社联合主办，旨在激发企业创新动力，加快培育市场价值。

全球领先的半导体公司英飞凌，自1995年进入“中国的物联网启航之城”无锡以来，成功将自身的后道工厂实现了制造系统的统一化、数字化、自动化和智能化，以及基于大数据分析的智能管理，对半导体后道制造进行了根本上的“产业革命”。该工厂通过“人、机、料、法”之间的相互协调和管控，达到制造资源的优化和合理利用，成为物联网在制造领域的表率应用。

在英飞凌后道智能制造项目中，物联网技术主要用于垂直集成。通过传感器或者设备自身接口收集生产过程数据、设备状态和报警信息，从而用于生产执行系统的流程控制和设备的看板管理。联网技术主要通过有线以太网和无线网络接入。在设备层的基础上，生产执行系统是整个项目的核心。通过生产执行系统及物联技术，来控制材料以及在制品在产线上的流程，以实现无纸化的产品制造跟踪、智能化的流程管理、大数据分析和零缺陷制造的目标。