强打高整合SoC方案 MCU厂抢当物联网芯片一哥

物联网晶片市场将呈现新战局。物联网应用风潮带动超低功耗、少量多样设计趋势，激励许多微控制器(MCU)开发商乘势大展拳脚，并提出整合MCU、无线通讯、嵌入式记忆体、射频(RF)、感测器及电源管理的物联网系统单晶片(SoC)解决方案，期在产业典范转移之际，取得更有利的市场立足点，进而抢下物联网晶片市场一哥宝座。

芯科实验室副总裁暨MCU与无线产品部门总经理DanielCooley认为，Thread同时拥有低功耗、长距离传输和IP网状网路支援等优势，发展潜力不容忽视。

芯科实验室(SiliconLabs)副总裁暨MCU与无线产品部门总经理DanielCooley表示，PC、行动装置时代前后孕育出英特尔(Intel)、高通(Qualcomm)两代王者;然而，随着物联网风潮来袭，穿戴装置、智慧家电、工控自动化设备和车联网等新设计大量出笼，且对CPU效能/功耗、无线通讯和感测器方案的规格需求不尽相同，可望逐渐翻转一款PC或行动处理器平台闯天下的局面。