Molex最全面的智能手机连接器整体解决方案

消费类电子连接器龙头，美国Molex莫仕连接器为智能手机行业和客户打造最全面的连接器解决方案，众所周知，手机市场已经从功能机迅速转移到智能手机，从千元智能机到高端四核、双核手机已经推出到市场。而莫仕是现今唯一一家可以完整提供手机连接器方案的公司，提供的产品涵盖：

1.板对板连接器，简称BTB：

作为莫仕最优势产品之一，莫仕板对板配合智能手机纤薄设计，从最低组合高度0.7mm到1.5mm均大量被国际、国内各品牌采用;其中，热销B8系列板对板，0.8mm组合高度、支持大角度插拔以提高生产效率并减少因插拔角度过大导致金属端子、塑料壁损坏，已经广泛应用在各大品牌，Motorola 7.1mm厚度刀锋Razr为最经典应用。

另外，莫仕板对板具前瞻性考虑到智能手机高传输速度，将高速理念融入到设计，可以满足各种高速传输要求，也已经推出带屏蔽版，以配合客户需要板对板EMI带功能的要求，苹果iPad/iPhone/iPod都在大量采用莫仕板对板;不仅传输速度，世界领先0.35mm间距的板对板将在今年面市，会在某大品牌的新机型上亮相。

2. FPC连接器

莫仕微型产品家族之一，FPC连接器从最小0.2mm、0.25mm间距到通用型0.3mm、0.5mm间距，板上高度最低0.62mm到常用1.0以下高度，同时前翻、后翻设计都是各大厂家所青睐，也有配合FPC线凹口、耳朵的设计;莫仕FPC连接器跟板对板一样能满足高速传输和EMI屏蔽版本。

3. Micro SD卡座

莫仕作为第一家和Scan Disk、Motorola一起设计Micro SD卡座的厂家，有Push-Push、Push-Pull、翻盖等设计提供最可靠、最耐用的解决方案，也是在“摩诺三索”机型上大量的采用，均可通过各种测试，如震动、跌落等。其中Push-Push型，最低高度只有1.28mm，全系列都可以达到插拔10，000次的寿命。与此同时，莫仕已经制作出下一代记忆卡UHS-II的卡座配合UHS-II记忆卡，与Micro SD几乎同样的尺寸可以达到2TB容量，速度最低达到300MB/s，卡座已经为UHS-II准备好，预计在12年底或明年上市。

4. SIM卡座

为了智能手机元器件更省空间，让电池、其他元器件拥有更多的位置，莫仕SIM卡座已经推出最领先的Micro SIM卡座：带托盘、不带托盘、导向式;同时也有6pin、8pin SIM卡座配合不同需求。

5. 电池连接器

莫仕电池连接器拥有各种间距、高度，优质的材质使产品使用寿命更长，电流接触更可靠、稳定;莫仕专门针对消费类电子的线对板(78171、 78172)：1.20mm 间距，最大电压支持50 Volts AC/DC;电流1.5 Amps，配合高度仅为1.55mm(2Pin 到5Pin)，1.60mm(6Pin)，已经大量在智能手机电池、侧按键、喇叭等方面应用。

6. 摄像头模组插座

莫仕摄像头模组插座产品线十分广泛，可以配合不同尺寸的摄像头模组进行装配、拆卸;板上型、沉板型可以配合各种厚度智能手机的设计‘另外，莫仕也提供EMI屏蔽盖供选择配合使用。

7. 输入输出连接器，简称I/O