技术前沿：让我们来谈一谈封装

世界各地的人都有节日送礼的习惯。每年的这个时候，送礼的人都会花费心思用彩纸或丝带将礼物精心的包装起来。虽然我们在包装礼品时不遗余力，煞费苦心，但其中的礼品却往往远比外观重要得多。

然而，对于半导体的封装而言却不会出现同样的情况。

事实上，研发全新且富有创意的方法来封装我们的尖端技术对于半导体的未来发展而言至关重要。

以医疗保健电子产品为例，无论是针对患者护理而设计的专业组件还是可穿戴式的个人健身设备，这些突破性电子产品中所包含的电路元件必须封装在比以往更小的空间内，同时还不能影响其性能和可靠性。半导体产品的封装必须要覆盖并保护内部电路元件，并且能允许外部连接的访问以及提供针对某些应用的环境感测能力。

在医院环境中，X射线、计算机断层扫描(CT)和超声设备均要求具备极高的分辨率，以便帮助医疗专家获取最为清晰的内部组织影像，而例如CT扫描等大型数字图像则需要在通过1000s通道时迅速的将单独的像素从模拟数据转换成数字数据，同时尽可能的减少失真。因此，我们在将相当数量的模数转换器(ADC)通道封装到特定空间时还要保证其能够提供相应的性能。通常来说，单个或几个实用的高速ADC无法处理大型CT数字图像所需的全部数据，同时也没有足够的空间来将多个分离的ADC彼此相邻放置。针对这种情况，德州仪器(TI)的工程师提出了一种创新型的解决方案，即创建两个或四个堆栈，每个堆栈由64个ADC通道组成，从而使得通常只能容纳64个通道的空间最多可以容纳256个ADC通道。