提高互连速度需要全新思维

电子设备的设计人员都在寻求更高的速度，而且他们也可以采用新的规格来实现这一点。例如，CDFP 2.0 互操作热插拔互连模块在 2014 年 9 月提出的规格可以在 16 条通道上达到 25 Gbps 的数据速率，从而达到 400 Gbps 的合并数据传输速度。

然而，在展示采用了现有技术的组件的过程中，Molex 超出了这一速度，这些技术包括 Avago Technologies 的 IC、Molex 的 CDFP 连接器，以及一米长无源线缆。该组件针对每条通道 25 Gbps 的速率而设计，而在每条通道上的运行速度达到了 32 Gbps，合并速度达 512 Gbps。

尽管需要不同的连接器，通过超高速串行互连系统，仅仅提高 NRZ(不归零)数据速率即可提高速度。为 25 Gbps 连接“增压”的另一方式则是更新 IC，并使用 PAM4(脉冲调幅)为数据编码，这样在理论上可以达到 800 Gbps 的合并速度。

PAM4 比二进制 NRZ 更为复杂，速度也更快。NRZ 使用的是 PAM2，对每个脉冲仅具有两层数据编码：零或一。PAM4 则会翻倍，为每个脉冲提供四层编码：零、一、二或三。全字节在两个脉冲中完成编码，因此可以传输八位数据。