高通发布无线充电新技术“Qualcomm WiPower”：只要是金属就行

7月29日消息，今天，高通发布了新一代的无线充电技术，或许能让所有金属外壳的智能手机都免去被线缆束缚的困扰。

高通的新型无线充电技术名叫“QualcommWiPower”，该技术并非基于常见的Qi或PMA无线充电标准，而是基于一种名为“Rezence”的新型标准。今年一月的时候，Rezence第一次向公众公开，该标准由无线充电联盟(A4WP)制定，参与的厂商众多，包括了三星、英特尔、微软、LG、华硕、联想、摩托罗拉、高通等。

具体来说，WiPower设备具备一个磁共振元件，如果将该元件运行在一个合理的频率，可以在不影响其它金属设备的情况下为手机、平板等移动设备充电。高通表示，以目前的技术水平，WiPower可以为任何金属外壳的智能手机、智能手表、平板，甚至笔记本电脑充电，其普适性大大强于之前的无线充电标准。