3个角度分析COB技术的LED散热性能
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本文重点从封装角度对LED的散热性能进行热分析，并进行热设计。采用COB技术，直接将LED芯片封装在铝基板上，缩短了热通道和热传导的距离，从而降低了LED的结温，设计出一种基于COB技术的LED。分析其等效热阻网络，比较不同封装方法对整个LED器件散热性能的影响，并进行红外热像图分析。 引言 LED器件在工作中的功率损耗通常以热能耗散的形式表现，任何具有电阻的部分都成为一个内部热源，导致热密度急剧上升，于是器件本身温度也随之上升，同时周围的环境温度也会影响内部温度，从而影响到LED的可靠性、性能和寿命。研究表明，随着温度的增长，芯片失效率有增长的趋势，因此对LED封装时进行可靠的热设计，实施有效的热控制措施是提高其可靠性的关键。 在电子行业，器件环境温度每升高10℃时，往往其失效率会增加一个数量级，这就是所谓的“10℃法则”。当前采用的方法大多是从电路板的材料考虑，选用一些热导率高、稳定的材料，如铜、铝、陶瓷等。但仅仅通过电路板来改善散热问题是不够的，还要通过其他热设计的方法来提高LED的散热性能。 散热技术 任何电子器件及电路都不可避免地伴随有热量的产生，而要提高其可靠性以及性能，则必须使热量达到最小程度，采用适当的散热技术就成为了关键。 物质本身或当物质与物质接触时，能量的传递就被称为热传导，这是最普遍的一种热传递方式，由能量较低的粒子和能量较高的粒子直接接触碰撞来传递能量。相对而言，热传导方式局限于固体和液体，因为气体的分子构成并不是很紧密，它们之间能量的传递被称为热扩散。 热传导的基本公式为： Q=K×A×ΔT/ΔL (1) 其中Q代表为热量，也就是热传导所产生或传导的热量;K为材料的热传导系数，热传导系数类似比热，但又与比热有一些差别，热传导系数与比热成反比，热传导系数越高，其比热的数值也就越低。举例说明，纯铜的热传导系数为396.4，而其比热则为0.39;公式中A代表传热的面积(或是两物体的接触面积)，ΔT代表两端的温度差;ΔL则是两端的距离。因此，从公式中我们就可以发现，热量传递的大小同热传导系数、传热面积成正比，同距离成反比。热传递系数越高、热传递面积越大，传输的距离越短，那么热传导的能量就越高，也就越容易带走热量。 LED的散热性能和封装 LED作为一代新光源，逐步应用到普通照明中来，其最基本的光学要求即光通量，目前提高LED光通量有两种方式，分别为增加芯片亮度以及多颗密集排列等方式，这些方法都需输入更高功率的能量，而输入LED的能量，只有少部分会转换成光源，大部分都转成热能，在单颗封装内送入倍增的电流，发热自然也会倍增，因此在如此小的散热面积下，散热问题会逐渐恶化。 |
