半导体科普：封装，IC 芯片的最终防护与统整

经过漫长的流程，从设计到制造，终于获得一颗 IC 晶片了。然而一颗晶片相当小且薄，如果不在外施加保护，会被轻易的刮伤损坏。此外，因为晶片的尺寸微小，如果不用一个较大尺寸的外壳，将不易以人工安置在电路板上。因此，本文接下来要针对封装加以描述介绍。

目前常见的封装有两种，一种是电动玩具内常见的，黑色长得像蜈蚣的 DIP 封装，另一为购买盒装 CPU 时常见的 GBA 封装。至于其他的封装法，还有早期 CPU 使用的 PGA(Pin Grid Array;Pin Grid Array)或是 DIP 的改良版 QFP(塑料方形扁平封装)等。因为有太多种封装法，以下将对 DIP 以及 GBA 封装做介绍。

传统封装，历久不衰

首先要介绍的是双排直立式封装(Dual Inline Package，DIP)，从下图可以看到采用此封装的 IC 晶片在双排接脚下，看起来会像条黑色蜈蚣，让人印象深刻，此封装法为最早采用的 IC 封装技术，具有成本低廉的优势，适合小型且不需接太多线的晶片。但是，因为大多采用的是塑料，散热效果较差，无法满足现行高速晶片的要求。因此，使用此封装的，大多是历久不衰的晶片，如下图中的 OP741，或是对运作速度没那么要求且晶片较小、接孔较少的 IC 晶片。