扬杰科技投建，总投资10亿元的半导体材料项目即将投产

雅吉芯半导体单晶材料扩能项目占地150亩，总投资10亿元，分三期完成投资。一期建设单晶拉棒生产线；二期建设硅外延片生产线；三期建设抛光生产线。项目达产后实现年产值10亿元，年上缴税收2700万元。

资料显示，四川雅吉芯电子科技有限公司成立于2018年，注册资本6000万元，是A股上市公司扬杰科技的子公司，从事半导体单晶硅棒的研发、生产与销售的新材料企业，公司年产300吨6寸及6寸以下半导体单晶，半导体外延材料、电子产品材料及相关部件研发、生产与销售，材料及技术进出口。

扬杰科技是国内少数集半导体分立器件芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等产业链垂直一体化（IDM）的供应商，主营产品为各类电力电子器件芯片、MOSFET、IGBT 及碳化硅 JBS、大功率模块、小信号二三极管、功率二极管、整流桥等，产品广泛应用于消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。

2019年9月，扬杰科技与四川雅安经济技术开发区管理委员会签署《项目投资协议书》，拟在雅安经济技术开发区投资建设半导体单晶材料扩能项目。根据当时的投资规模及建设计划，该项目总投资为不低于7亿元，分三期投资建设，计划5年内全部建成。其中第一期投资不低于2亿元，第二期投资不低于2.5亿元，第三期投资不低于2.5亿元。

扬杰科技表示，在签订本次项目投资协议有利于进一步扩大公司业务布局；通过进一步拓展建设半导体单晶材料生产线，提升单晶硅棒、单晶硅外延片、单晶硅抛光片的产能，进一步强化公司上游硅片的自主研发、生产及销售能力，能够延伸与完善公司的产业链。在市场“缺芯”的环境下，抢抓市场发展机遇，有利于保障公司原材料的长期稳定。