Litecool研发封装垂直介质技术 相比传统LED封装热阻低3倍
时间:2022-03-15来源:佚名
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英国Litecool公司日前宣布,通过使用垂直介质可显著降低LED封装热阻,并且相比传统封装模式热阻低3倍,这就意味着散热需求大大减少,可允许LED获得较高的光输出。
图示:Litecool的新封装概念,通过使用垂直介质显著降低LED封装热阻 |
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英国Litecool公司日前宣布,通过使用垂直介质可显著降低LED封装热阻,并且相比传统封装模式热阻低3倍,这就意味着散热需求大大减少,可允许LED获得较高的光输出。
图示:Litecool的新封装概念,通过使用垂直介质显著降低LED封装热阻 |







