比亚迪拟将控股子公司比亚迪半导体分拆至创业板上市

公告显示，比亚迪半导体主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。主要产品涵盖 IGBT、SiC MOSFET、MCU、电池保护 IC、AC-DC IC、CMOS 图像传感器、嵌入式指纹识别、电磁及压力传感器、LED 光源、LED 照明、LED 显示等。

本次分拆上市后，比亚迪公司仍然是比亚迪半导体的控股股东，控制关系和并表关系不变，比亚迪半导体的业绩将同步反映到上市公司的整体业绩中。