云存储电路板方案：节能3倍！

这是一个数据爆炸的世界，人类从未像今天这样随时随地地创造数据。有统计称，现在全球一天创造的数据相当于过去几百年创造的数据。我们可以在互联网上搜索、聊天、购物、摄影、看视频、听音乐、写文档……现在BAT(百度、阿里巴巴、腾讯)各自处理的数据量已达到100P(1P=1024T，1T=1024G))级别。据说淘宝和天猫每天新增的数据量，能让人连续不断地看28年高清电影。随着数据量的与日俱增，如何方便、安全地存储信息就成了人们考虑的问题。在随处是“云计算”的“云时代”，人们纷纷将数据搬到云端。数据云端化趋势催热了存储市场，各种云存储产品纷纷落地。

一、方案概述

仙苗科技采用ARM架构开发了超低功耗、超高密度的云存储电路板。产品可构成高密度云存储产品，具有超高容量、超高性能、节能环保的绿色魅力。与传统云存储产品相比，该产品可搭载总存储容量高达PB级别，单存储节点峰值功耗低于0.02KW，比传统云存储产品节能3倍，诸多优势完胜传统存储产品。每节点主板功耗5W，单机架总功耗1500W,与传统云存储系统相比，节能3倍。系统采用了集中式直流供电，减少了电源逆变次数，提高电源效率。同时系统采用RMC智能管理模块对所有风扇进行管理，可根据系统局部温度变化调节风扇转速，达到节能效果。系统通过随机延时启动处理，大幅降低启动功率，对平稳启动和机房要求大大降低。

二、方案功能定义及性能指标

1.主板功耗5W

2.每节点可达到5TB容量

三、方案原理图

四、方案优势

1.超低功耗、超高密度。

2.采用RMC智能管理模块对所有风扇进行管理，可根据系统局部温度变化调节风扇转速，达到节能效果。

3.系统通过随机延时启动处理，大幅降低启动功率，对平稳启动和机房要求大大降低。

五、市场应用场景

主要用于组成云存储节点。可作为超低功耗云存储的基础电路板。由于云存储的大规模应用，年需求量在300万套电路板。