士兰微拟投资20亿12英寸芯片技术提升和扩产项目，新增年产能24万片

两期项目总投70亿

据了解，该扩产项目为士兰微与厦门半导体投资集团于2017年12月签署的投资合作协议的一部分。双方于2018年2月成立了项目公司士兰集科，双方合作在厦门市海沧区建设的第一条12吋产线，总投资70亿元，其中一期总投资50亿元，二期总投资20亿元。

2020年，士兰集科第一条12吋芯片生产线第一期项目已实现通线，并在2020年12月实现正式投产。预计今年四季度士兰集科将实现月产12吋片3万片的目标。

士兰微称，当前集成电路芯片及功率器件市场面临良好的发展机遇，士兰集科很有必要在完成第一期投资50亿元的基础上，进一步增加投入，尽快扩大产能。新增扩产项目已于2021年5月11日取得了《厦门市企业投资项目备案证明》。

受益于半导体板块景气，士兰微业绩增速明显。今年一季度，该公司营收14.75亿元，同比增长113.47%，归属于上市公司股东的净利润1.74亿元，同比增长7726.86%。即使2020年一季度，上市公司生产不同程度受到疫情影响，其单季度归母净利润环比仍然大幅上升644.8%。士兰微方面表示，业绩增长主要系产能增加，销售规模扩大所致。

开源证券表示，士兰微的毛利率提升主要系公司器件及集成电路业务毛利率提升明显，此外这两项业务在收入中的占比进一步提升。2020年，受疫情、产线建设等因素影响，士兰微利润暂时承压，然而行业需求饱满，未来产能扩张将打开成长空间。

该机构称，自2020年起，新能源汽车、手机快充、光伏风电等下游领域快速增长，带动了以MOSFET和IGBT为代表的功率半导体需求持续提升。

根据IHS预测，2021年全球功率半导体市场规模将达到441亿美元，同比增长4.5%，中国功率半导体市场规模将达到159亿美元。

同时，由于晶圆制造产能不足，功率半导体市场出现供不应求现象，英飞凌、意法半导体、安森美、士兰微等主流厂商均出现了功率半导体产品涨价和交货周期延长的现象，交货周期最长接近1年，涨价幅度达到10%-30%。