不同LED封装技术对LED模组光效的影响表现

不同LED封装技术，将直接影响LED光型、光色，在生活照明用LED元件封装，更是影响产品寿命的重要关键，目前封装技术发展多元，不同业者有各自主推的封装技术，封装形式也会直接受到影响…

LED多种封装方式与元件规格

EMC(Epoxy Molding Compound)是利用Epoxy材料与蚀刻技术所制作的封装设计，元件属于一种高度整合的框架形式，EMC由于材料与结构特性，元件具高耐热、抗UV、高度整合、可以高电流驱动、体积小等多种优势，是在LED照明应用要求高度整合、增加光电转换效率、高可靠性要求前提下所开发的封装技术。以EMC封装实作来说，EMC所使用塑封材料为环氧树脂，环氧树脂材料具抗UV、高温运作稳定性高、封装体的膨胀系数低等优点，因此吸引将此封装应用导入背光应用市场、环保照明应用。

要将LED发光效能提升，使用多颗元件制成模组光源是最简单的方法，但多元件会导致热处理问题与电路复杂度问题，图为200W的光源模组。