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2014年11月4日，致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于TOSHIBA器件的智能手机完整解决方案，其中包括有高性能CMOS图像传感器、数码相机模块、FRC Plus 图像处理技术、近距离无线传输技术TransferJetTM、符合高效率快速的无线充电解决方案、近场通讯(NFC)芯片组、Bluetooth * Wi-Fi集成型单芯片、ApP-LiteTM (精简版应用处理器) 以及接口桥接芯片等。这一方案可满足任何智能手机及平板计算机的设计需求。
图示1- Smartphone/ Tablet 系统方框图
CMOS 图像传感器IC
为了满足市场对小型化和高性能的需求，东芝推出了一系列产品，如呈现流畅清晰视频的高动态范围(HDR)，提供更高灵敏度的色彩降噪(CNR)和背照式(BSI)传感器等。东芝的CMOS面阵图像传感器采用了先进的CMOS传感器技术，诸如微透镜和光电二极管的优化等，拥有从VGA到超过1000万像素的多种分辨率，像素间距从1.12µm到5.6µm，适用于智能手机、平板电脑、安防以及车载摄像头等。
应用
图示2-图像传感器应用案例
| Part number |
Type |
Applicationscope |
Optical size
(inch) |
Resolution |
Pixel pitch |
SoC/CIS |
FSI/BSI |
Number of pixels |
I/F
(serial) |
| T4K04 |
Die |
Mobile phones and smart phones |
1/3.2 |
8M |
1.4 |
CIS |
BSI |
3280(H) x 2464(V) |
CSI-2 4lanes |
| T4K05 |
Die |
Mobile phones and smart phones |
1/4 |
8M |
1.12 |
CIS |
BSI |
3280(H) x 2464(V) |
CSI-2 4lanes |
| T4K08 |
Die |
Mobile phones and smart phones / PCs and tablet PCs |
1/7 |
720p |
1.75 |
SoC |
FSI |
1280(H) x 720(V) |
CSI-2 1lane |
| T4K24 |
Die |
Mobile phones and smart phones / PCs and tablet PCs |
1/4.4 |
1080p |
1.75 |
CIS |
FSI |
2016(H) x 1176(V) |
CSI-2 1lane |
| T4K28 |
Die |
Mobile phones and smart phones |
1/5 |
2M |
1.75 |
SoC |
FSI |
1600(H) x 1200(V) |
CSI-2 1lane |
| T4K35 |
Die |
Mobile phones and smart phones |
1/4 |
8M |
1.12 |
CIS |
BSI |
3280(H) x 2464(V) |
CSI-2 4lanes |
| T4K37 |
Die |
Mobile phones and smart phones |
1/3.07 |
13M |
1.12 |
CIS |
BSI |
4208(H) x 3120(V) |
CSI-2 4lanes |
| T4K71 |
Die |
Mobile phones and smart phones / PCs and tablet PCs |
1/7.3 |
1080p |
1.12 |
CIS |
BSI |
1928(H) x 1088(V) |
CSI-2 2lanes |
| T4K82 |
Die |
Mobile phones and smart phones / PCs and tablet PCs |
1/3.07 |
13M |
1.12 |
CIS |
BSI |
4208(H) x 3120(V) |
CSI-2 4lanes |
| TCM9518MD |
Module |
Mobile phones and smart phones / PCs and tablet PCs |
1/4 |
5M |
1.4 |
CIS |
FSI |
2596(H) x 1948(V) x 2 |
CSI-2 4lanes |
产品阵容
图示3- T4K82 1/3.07”1300万画素1.12um BSI CMOS 影像传感器
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