LED灯珠生产工艺

LED主要生产工艺：

原材料：LED支架;LED芯片;LED固晶胶;焊接线;LED封装胶水;LED荧光粉;主要就是以上几种物料。

设备：自动固晶机;电浆清洗机;自动焊线机;自动点胶机;胶水搅拌机;烤箱;分切机;自动分选机;自动包装机;

生产环境：LED封装厂一般是十万级防尘要求;在点胶房可能需要防护更高，希望是万级防尘;后端的测试分选要求低一些，百万级防尘即可。但全程都需要进行良好的静电防护，因为LED芯片怕静电击穿。

第一步：LED支架检验。主要测试项目：外观尺寸、电镀层厚度、是否有氧化现象。建议使用工具：二次元测量仪、膜厚测试仪，金相显微镜。

第二步：LED支架烘烤。使用设备将LED支架进行烘烤，主要为了将支架在注塑过程中残留的水汽进行去除。

第三步：LED支架电浆清洗。电浆清洗主要是在设备内部由氢气和氧气形成电弧，将LED支架表面残留的有机物进行去除，提高固晶的粘接力。