LED封装厂做好这些防硫措施，能避免百万损失！

在LED封装制程中，硫化现象主要发生在固晶和点胶封装工序，发生硫化的主要是含银的材料(镀银支架和导电银胶)和硅性胶材料。含银材料被硫化会生成黑色的硫化银，导致硫化区域变黄、发黑;硅性胶材料被硫化会造成硅胶 “中毒”，导致固化阻碍，无法完全固化。

其中硅胶固化剂的中毒：LED封装用有机硅的固化剂含有白金(铂)络合物，而这种白金络合物非常容易中毒，毒化剂是任意一种含氮(N)、磷(P)、硫(S)的化合物，一旦固化剂中毒，则有机硅固化不完全，则会造成线膨胀系数偏高，应力增大。硫化是不可逆的化学反应，一旦发生硫化，产品将会报废，无法挽回。金鉴检测LED实验室作为专业的第三方LED分析检测机构，拥有大批专业的微观结构检测分析设备和大量的LED排硫案例分析经验，可以快速对LED封装制程中可能带来硫/氯/溴的污染源进行排查和鉴定，给出优化方案，为封装厂家减少百万损失。

以贴片灯珠封装制程举例来说，在生产过程中LED可能被硫化的材料有：

1.固晶工序，镀银支架被硫化，支架发黄发黑失去光泽，会导致可靠性降低;

2.固晶工序，银胶被硫化，银胶发黑，颜色暗淡，会导致可靠性降低或失效;

3.固晶工序，硅性质固晶胶被硫化，导致固化阻碍，无法完全固化，会导致粘结力下降或者失效;

4.点胶、点粉、封装工序，硅性质点粉被硫化，会导致固化阻碍，无法完全固化，产品失效;

5.点粉工序，荧光粉含硫，会导致固化阻碍，产品失效。

在LED生产过程中一定要非常注意这两个环节的硫化预防，预防方法是：

1.要避免LED暴露在偏酸性(PH<7)的车间环境中。含氮酸性气体会先与银反应，再与硫/氯/溴元素发生置换反应生成的黑色的硫化银、氯化银或溴化银。