COB LED的导热问题

COB LED越来越多被LED灯厂家接受，使用COB最常遇到的问题是，这么大的功率集中于很小的面积 内，散热的问题如何解决?首先是热量如何导出，采用什么样的界面材料好呢?而采用陶瓷基板封装，不 可以直接上螺丝如何固定到散热器上?采用粘接剂可以解决导热问题和安装问题吗?

1.COB LED的热传导途径

热阻thermal resistance(单位是℃/W或K/W)的定义为：当热量在物体内部以热传导的方式传递时，遇到的热阻称为导热热阻。下图为一个COB LED的应用图示：

参照串联电路中电阻的公式，热的传递所受的热阻(即单位功率的温升)为

Rja=Rjc Rcb Rbh Rba

其中，Rja为从发光二极管的结到室温的热阻，

Rjc是发光二极管的结到陶瓷基板的热阻，通常厂家会给出相应的数据，

Rcb是COB LED陶瓷基板与散热器接触面间的热阻，通常山界面导热材料决定， Rbh是散热器接的热阻，也是用于设计散热器的重要参数。

则，结温 Tj=Rja*P Ta= (Rjc Rcb Rbh Rba)*P Ta

其中，Ta为环境温度，Tj为结温，P为COB LED的功率。

2.Rjc的影响

在设计LED的散热方案时，必须要保证LED的结温必须要低于满足家厂给出的最高的Tj要求，比如CREE 的CXA2530最高Tj为150 C，通常厂家会给出Rjc的值，Cree的CXA2530的Rjc为0.8℃/W，也就是说，当 LED的功率为30W时，Tj=Tc 0.8*30=Tc 24℃。反之，如果要满足Tj<150℃的要求，陶瓷基板上的温度

Tc<126℃，当然越低越好。而这也就是在COB LED灯的设计中热设计要达到的目标。

3.界面材料的热阻影响

对于热流经过的截面积不变的平板，导热热阻为L/(kA)。其中L为平板的厚度，A为平板垂直于热流方向的截面积，k为平板材料的热导率。由此可以计算界面材料产生的热阻。例如：采用4.0W/m*K导热率的硅脂，涂抹在20mm*24mm的面积上,0.2mm厚度。