Manz 亚智科技成功实现“二流体技术”转移

2015年3月17日，中国苏州——随着新兴本土消费电子厂商的迅速崛起，本土化生产的需求日益增强，如何在有效降低成本的同时，兼顾产品良率、技术升级以及提升营收获利能力成为本土厂商关注的焦点。而在产品研发趋势方面，随着电子产品朝“轻薄短小”方向演进，终端大宗应用的电子电路载板体积也呈现越来越小的趋势。为顺应这种消费电子行业的发展动向和市场趋势，Manz 亚智科技在原有”超细线路蚀刻”的基础上升级加入二流体技术，成就更加精细的线路蚀刻，进一步优化“超细线路整合方案”以满足高阶HDI，Substrate的CSP，Flip chip的生产需要。本次技术的升级进一步证明了Manz强大的研发能力、引领行业技术变革的决心以及公司核心经营理念：即为客户提供全面且高效的生产解决方案，助力客户实现以更低的投出获得更高的产出的宗旨。

近年来，Manz亚智科技不断加大研发投入，在集团“Germanz”“德国高端技术，中国高效生产”宗旨的推动下，结合创新研发以及集团内部技术转移两大途径，推出适应市场需求的产品。特别在印刷电路板领域，Manz通过一次次的技术升级与改造，逐步奠定了Manz的PCB行业领军位置。而本次 “超细线路蚀刻制程”升级的关键利器—“二流体技术”恰恰转移自Manz集团内部显示器事业部，是一项在显示器生产设备领域拥有多年量产经验的成熟技术，其技术的成熟度能够使升级后的“超细线路蚀刻”获得比市场同类设备更稳定的设备性能，使得蚀刻过程的能力更有效地发挥，加快蚀刻速率, 帮助客户的产品良率提升20%以上。

凭借“二流体技术”，升级后的“超细线路蚀刻“能够实现图形公差范围极小化，总测蚀量可保证在5-8um，可使得制造商在超细线路(25/25um)蚀刻因子达到7以上, 有效提升客户产品品质及制程能力。通常来讲，蚀刻因子越高，印刷电路板图形就越接近原稿线路设计,从而可降低前端曝光显影制程中对线路的设计补偿,有效提高前端制程良率，进一步提高客户的生产效率，减低生产成本。而蚀刻因子达7以上还意味着客户的加成制程能力可进一步提升，从而实现更高的线路传输效率,提高消费电子市场高端产品的深度开发能力。不仅如此，升级后的“超细线路蚀刻制程”还可获得比原来更高的蚀刻速度，使得产品产出效能比市场同类制程高出10%以上，并可消除对于图形生产制程中“水池效应”的品质隐患。除此之外，超细线路二流体蚀刻线无须预蚀刻,节省了设备安装空间及采购成本，而集流器整合于蚀刻槽内，机台更短小紧凑有效减少占地面积。导入CIM电脑制造整合系统, 则提高产品制造良率及提升生产效率。