Manz亚智科技全新“超细线路整体解决方案”

随着市场竞争的日益激烈，各大厂商对于电路板生产的要求也在不断提高，其中“干湿制程生产技术相结合”已然成为该领域亟待突破的技术大关。秉持着整合高科技制程来迎合市场趋势的技术发展理念，全球著名高科技设备制造商Manz亚智科技近日携手KLEO公司，推出全新“超细线路整合解决方案”，成为业界首个且唯一可为印刷电路板行业整合干、湿制程生产设备的整体解决方案供应商。KLEO公司提供的“激光直接成像系统CB20Hvtwinstage” 工具，助力Manz完成“超细线路解决方案”的优化与整合，并择其成为该系统在中国大陆地区的独家销售伙伴。Manz在加入了KLEO技术之后，取代传统制程方式，为电路板制造工艺带来了前所未有的革命性突破。本次合作开创了印刷电路板行业的历史先河，并成为Manz在印刷板生产事业发展史上另一重要里程碑。

多年来，Manz亚智科技一直不断加大研发投入，推出适应市场需求的产品，巩固自己作为一站式高端整体解决方案供应商的市场领先地位。Manz在印刷电路板领域一次次推陈出新，进一步证明了其已成功转型为以新技术引领行业趋势的高科技公司。本次推出的“超细线路整合解决方案”成功整合Manz自主研发的“垂直显影生产设备”与“超细线路真空蚀刻”以及KLEO公司提供的“激光直接成像系统CB20Hvtwinstage”， 为成就生产高阶超细线路印刷电路板的主要利器。引进激光直接成像(LDI)技术后的Manz一站式服务，可大幅缩短75% PCB生产中的图像转移工艺流程，生产周期明显缩短50倍，并且因为直接的数字化处理，给工艺带来了高精度和高灵活性，这对加快研发进度和提升竞争力有非常重要的意义。此外，生产设备配置得到了简化，提高制程效率，在提高产品质量的同时,助力生产厂商进一步降低采购及人力成本。此次全新的整体解决方案可使得制造商在超细线路(15/15μm)制作上得到设备与制程的全面整合与提升，从而获得更短小轻薄、功能更为强大的智能终端设备。