LED芯片使用过程中什么让你“卡壳”？

1.正向电压降低，暗光

A：一种是电极与发光材料为欧姆接触，但接触电阻大，主要由材料衬底低浓度或电极缺损所致。

B：一种是电极与材料为非欧姆接触，主要发生在芯片电极制备过程中蒸发第一层电极时的挤压印或夹印，分布位置。

另外封装过程中也可能造成正向压降低，主要原因有银胶固化不充分，支架或芯片电极沾污等造成接触电阻大或接触电阻不稳定。 正向压降低的芯片在固定电压测试时，通过芯片的电流小，从而表现暗点，还有一种暗光现象是芯片本身发光效率低，正向压降正常。

2.难压焊：(主要有打不粘，电极脱落，打穿电极)

A：打不粘：主要因为电极表面氧化或有胶

B：有与发光材料接触不牢和加厚焊线层不牢，其中以加厚层脱落为主。

C：打穿电极：通常与芯片材料有关，材料脆且强度不高的材料易打穿电极，一般GAALAS材料(如高红，红外芯片)较GAP材料易打穿电极.

D：压焊调试应从焊接温度，超声波功率，超声时间，压力，金球大小，支架定位等进行调整。

3.发光颜色差异：