Molex MediSpec™ MID/LDS 利用先进技术创新紧凑式 3D 封装

Molex 公司首次发布MediSpec™成型互连设备/激光直接成型 (MID/LDS) 产品，满足创新性的 3D 技术的开发要求，将先进的 MID 技术与 LDS 天线的专业知识结合到一起，在一个单独的成型封装中可以实现集成的小螺距 3D 电路，极其适用于高密度的医疗器械，符合医疗级别的严格指导原则要求。

Molex 的集团产品经理 Steve Zeilinger 表示：“MediSpec MID/LDS 3D 保护电路性能超出现有的 2D 技术，可供医疗器械的设计人员将高度复杂的电气与机械功能集成到极为紧凑的应用当中。”。