大功率LED封装工艺及发展趋势

LED封装的主要目的是实现LED芯片和外界电路的电气互连与机械接触，保护LED免受机械、热、潮湿等外部冲击，实现光学方面的要求，提高出光效率，满足芯片散热要求，提高其使用性能和可靠性。

LED封装设计主要涉及光学、热学、电学和机械(结构)等方面，这些因素彼此相互独立，又相互影响，其中光是LED封装的目的，热是关键，电和机械是手段，而性能是具体体现。

当前高效率，大功率是LED的主要发展方向之一，各国及研究机构均致力于高性能LED芯片的研究：表面粗化、倒金字塔结构、透明衬底技术、优化电极几何形状、分布布拉格反射层、激光衬底剥离技术、微结构和光子晶体技术等。

大功率LED封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到LED的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是照明级大功率LED散热封装更是研究热点中的热点，很多大学、研究所和公司也都对LED封装技术进行了研究并取得成果：大面积芯片倒装结构和共晶焊接技术、thin.film技术、金属基板和陶瓷基板技术、荧光粉保形涂层(conformalcoating)技术、光予散射萃取工艺(ScatteredPhotonExtractionmethod，SPE)、耐UV和日光辐射及抗潮的封装树脂研究、光学优化设计等。