摩尔定律在减速，更好的设计工程将胜出

编者按：本文编译自《As Moore s Law slows, better design engineering will win out》，原文发布在venturebeat 上。作者Henry Samueli是Broadcom(博通)联合创始人兼CTO。Broadcom是全球领先的有线和无线通信半导体生产公司。

在过去的50年，摩尔定律可靠地描述了硅芯片速度、功率和功能性的指数式增长。然而，随着历史上第一次出现每个晶体管成本的上升，我们已经进入到了一个回报递减的时代。

我们只有在硬件和软件创新上更聪明，才能从新兴的物联网中获取最大的价值。或许聪明方式是对已经进行了半个世纪的竞速按下“暂停”键，并在一个硅片上塞入更多的晶体管。

如果要实现将数百亿个设备连入互联网的愿景(思科公司预测400亿个智能设备和另外100亿个嵌入智能模块的传统机器设备)，我们将需要大量低成本的、具备通信能力的芯片供给。好消息是创新和增长会以同样的速度持续发展，但是需要我们从每两年晶体管数量翻一倍的这种持续重压中暂缓一下。

至今，我们一直通过减小芯片尺寸或节点到更小纳米级别的维度，以此来保持与摩尔定律一致的发展速度。成本效益比率在28纳米的时候达到了最小值，而在那之后的每一个进展都需要更大的投资，因此降低了总性价比。