IBM硅光子芯片技术重大突破 完成整合芯片设计与测试

IBM研究院宣布，首次完成设计与测试完全整合的波长多工硅光子芯片，而且很快就可用于100Gb/s的光收发器的生产，未来将可让资料中心有更高的资料传输率及频宽，以因应云端运算及大资料应用的需求。

IBM宣布硅光子(silicon photonics)技术有重大突破，这项技术使硅芯片得以利用光脉冲来取代铜线讯号来传输资料，大幅提升资料传输速度与距离，以支援大资料及云端运算的系统需求。

IBM 研究院投入硅光子研发已超过10年，去年IBM并宣布投资30亿美元推动未来的芯片技术研发。而这次则是首次完成设计与测试完全整合的波长多工 (wavelength multiplexed)矽光子晶片，而且很快就可用于100Gb/s的光收发器(optical transceivers)的生产，未来将可让资料中心有更高的资料传输率及频宽，以因应云端运算及大资料应用的需求。