LED的COB（板上芯片）封装流程

LED业内工程师总结了LED板上芯片(Chip On Board,COB)封装流程，现在分享给大家。

首先是正在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点， 然后将硅片 间接安放正在基底表面， 热处理至硅片牢固地固定正在基底为行， 随后再用丝焊的方法正在硅片和基底之间间接建立电气连接。

其封拆流程如下：

第一步：扩晶 采用扩驰机将厂商提供的零驰 LED 晶片薄膜均匀扩驰， 使附灭正在薄膜表面紧密陈列的 LED 晶粒拉 开，便于刺晶。

第二步：背胶 将扩好晶的扩晶环放正在未刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散拆 LED 芯片。 采用点胶机将适量的银浆点正在 PCB 印刷线路板上。

第三步：放入刺晶架 将备好银浆的扩晶环放入刺晶架外， 由操做员正在显微镜下将 LED 晶片用刺晶笔刺正在 PCB 印刷线 路板上。

第四步：放入热循环烘箱 将刺好晶的 PCB 印刷线路板放入热循环烘箱外恒温静放一段时间，待银浆固化后取出(不可久放， 不然 LED 芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定形成困难)。如果无 LED 芯片邦定，则需要以上几个步骤; 如果只要 IC 芯片邦定则取消以上步骤。