德州仪器微控制器平台实现无电池物联网连接

为了扩大TI在低功耗MCU领域的领先地位，SimpleLink超低功耗平台具有最高的集成度，在芯片上集成了ARM® Cortex®-M3 MCU、闪存/RAM、模数转换器、外设、传感器控制器以及内置的强大安全性。通过随时可用的协议栈、TI RTOS、Code Composer Studio™集成开发环境 (IDE)、开发工具、在线培训和E2E™ 社区支持，该平台还可实现最简单的设计。由于提供参考设计，用户仅需极少的RF知识便可简化开发和布局。此外，通过IoT云生态系统，TI还能帮助用户更轻松地连接至云。

SimpleLink超低功耗无线MCU平台的首批成员是用于Bluetooth Smart的CC2640，以及针对6LoWPAN和ZigBee的CC2630。如需获得更多的灵活性，用户还可以采用支持Bluetooth Smart、6LoWPAN、Zigbee和RF4CE等多个2.4GHz技术的CC2650无线MCU。通过充分利用多标准支持，用户可以让他们的设计紧跟未来趋势，并且还可以在现场安装时来配置所选择的技术。此外，针对Sub-1 GHz运行的CC1310以及用于ZigBee RF4CE的CC2620等其他平台成员也将于2015年面世。

针对超低功耗应用而设计

全新的超低功耗平台专为低功耗运行而设计，其中包括一颗独特的集成式传感器控制器，可在器件其余部分处于睡眠状态时自主与外部传感器进行连接。此外，该平台的射频峰值电流低于6.2mA，并且在MCU激活的状态下电流少于61uA/MHz。整个芯片能够以1.1uA的电流保持待机状态，同时在此状态下支持存储器保持和RTC(实时时钟)运行。根据嵌入式微处理器基准协会(EEMBC)所颁布的ULPBench™，此平台荣获143.6分，其功耗也仅是其他MCU的一半。敬请关注我们的博客以了解实现无电池运行的更多内容。

SimpleLink Bluetooth Smart CC2640无线MCU

凭借以下特性，CC2640可支持广泛的Bluetooth Smart应用，其中包括用于保健、健身和医疗的可穿戴设备、手机配件、信号台及工业自动化等。

· 全面的设计支持可实现轻松开发。完整、强大且免版税的软件栈提供了无线 (OTA) 更新、维基指南、参考设计、低成本工具以及软件入门等功能

· 基于最低功耗闪存的Bluetooth 4.1解决方案可由更小的纽扣电池供电运行多年

· 尺寸仅为4x4mm，指尖大小的完整单芯片Bluetooth Smart系统集成了基于闪存的MCU及Bluetooth Smart无线电

用户可通过购买下一代Bluetooth SmartSensorTag(CC2650STK)或CC2650DK开发套件，并下载最新的BLE-Stack即刻开始设计。更多完整信息请参见CC2640产品页面和数据表。

SimpleLink 6LoWPAN和ZigBee CC2630无线MCU

CC2630适用于采用6LoWPAN或ZigBee技术的LED照明控制以及安防系统、家用电器、智能插座和无线传感器网络等家庭自动化应用，其特性包括：

· 通过纽扣电池实现超低功耗运行，可为照明开关供电10年，同时还可实现电池供电运行的网状网络或基于能量采集的传感器节点

· 基于IEEE 802.15.4网络互连解决方案的万能产品组合可为家庭、楼宇和城市提供至多1000个节点的网络连接支持

· 通过6LoWPAN运行可轻松实现IP及云端的互联，其中的每个器件均包含一个IPv6地址

用户可通过购买CC2650DK即刻开始设计。针对ZigBee，开发人员可以下载合适的Z-Stack™。此外，该器件可利用合适的软件支持6LoWPAN。更多完整信息请参见CC2630产品页面和数据表。

SimpleLink系列的其他产品成员包括支持运行频率为315 MHz, 433 MHz, 470 MHz, 868 MHz, 915 MHz以及920 MHz ISM频段的Sub-1 GHz CC1310无线MCU以及针对高级TV、机顶盒和家庭娱乐系统遥控的ZigBee RF4CE CC2620无线MCU。

定价和供货

基于SimpleLink超低功耗无线MCU平台的开发套件现在可通过TI Store和TI授权分销商购买。所有针对2.4GHz运行的开发套件均基于CC2650解决方案，并且由针对Bluetooth Smart，6LoWPAN，ZigBee或ZigBee RF4CE运行的特定技术软件进行了个性化定制。

· CC2650DK：完整的2.4GHz硬件、软件和针对Bluetooth Smart，ZigBee及6LoWPAN的RF开发平台

· CC2650EMK：两块经优化的插件板，可在CC2650DK网络中轻松测试更多节点的RF性能

· CC2650STK：下一代Bluetooth Smart SensorTag

SimpleLink超低功耗无线MCU器件将采用4x4, 5x5, 7x7mm四方扁平无引线 (QFN) 封装。目前提供的7x7mm封装是TI样片计划中的部件，其他器件将在未来的时间里陆续推出。

TI SimpleLink无线连接产品组合

TI的低功耗和超低功耗无线连接解决方案SimpleLink产品组合以及针对广泛嵌入式产品市场的无线MCU和无线网络处理器 (WNP)让针对物联网(IoT)的任何产品实现更轻松的发开与连接。涵盖了包括Bluetooth® Smart，Wi-Fi®，Sub-1 GHz，LoWPAN，ZigBee®以及更多其他标准在内的14项标准，SimpleLink产品帮助生产商将无线连接功能轻松地添加到任何产品和设计中，并且能够满足所有应用需求。

商标

SimpleLink, E2E, Z-Stack 和Code Composure Studio是德州仪器 (TI) 公司的商标。所有其他商标均归其各自所有者专属。