长电科技：年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目已开始小批量试生

长电科技3月16日在互动平台表示，公司2021年非公发募投项目中，年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目已开始小批量试生产，年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目已开始生产，具体投产进度将视客户实际需求与设备实际到位的情况而定。今年公司的产能将进一步增加，首先公司过去两年的资本开支目前仍在产能释放阶段，同时基于公司发展战略和核心竞争力提升做出的布局，公司计划今年固定资产投资60亿元，也将在未来两年内有效帮助公司的产能扩充。