优化数字视频设备的BNC连接器PCB占位设计
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如今越来越多的视频设备以千兆位速率运行，它们通过相对较大的同轴BNC连接器互连。虽然这些连接器一般都具有良好的质量，但它们在设备中的性能表现却取决于它们在PCB上贴装得如何。非优化的连接器占位设计会导致阻抗失配、反射、信号损耗，并降低设备的信号保真度。BNC占位PCB布局设计任务，一般由线路布线设计师和硬件工程师负责，但他们通常没有时间或适合的工具顺利完成任务。本文介绍了BNC占位设计中的几个常见问题，并以插图说明了边缘贴装和插入式连接器的占位设计示例。这些连接器可与美国国家半导体的LMH0384 3G/HD/SD自适应电缆均衡器、LMH0303电缆驱动器及LMH0387可配置I/O器件搭配使用。 BNC的类型 视频设备在历史上一直将BNC与75欧姆同轴电缆搭配使用。视频画面过去以标清速率(270Mbps)传输，后来升至高清速率(1.485Gbps)，现已转换到3Gbps.BNC连接器须在信号损耗最小的情况下支持3Gbps的信号传输，同时还要保持75?的特征阻抗，并将反射降至最低。 许多连接器供应商都根据PCB上的贴装方式提供不同类型的BNC.基于机械方面的考虑，这些连接器可以采用垂直贴装、直角贴装或边缘贴装。在电气方面，信号引脚要么表面贴装在电路板顶层的连接焊盘上，要么焊接在金属化通孔内，信号布线则位于电路板的另一面。 BNC的测试 BNC是一种同轴连接器，专为支持高达3Gbps的视频传输而设计，其性能主要取决于BNC内的同轴结构，从BNC连接器至PCB的转换将严重影响BNC的性能。设计良好的BNC占位对保持BNC带宽及其特征阻抗必不可少。 时域反射计(TDR)是快速检验无信号引脚或占位的BNC同轴结构内部性能的一个很好的工具。进行该测试的简单方法是用扁平金属片使BNC的信号引脚与其屏蔽引脚短路，然后向BNC内发射TDR阶跃脉冲。通过测量从发射的TDR阶跃脉冲反射回的信号，仪表即可测出在阶跃脉冲传输期间的阻抗。 此直角BNC具有均匀的同轴结构，其75Ω特征阻抗在BNC内几乎保持不变，因此其占位应设计成具有与BNC相同的特征阻抗。 此直角BNC的同轴结构有不均匀的征兆，在直角弯曲处，特征阻抗从标称的75Ω开始下降。在此情况下，其占位可以设计相对略高的特征阻抗以弥补BNC的缺陷。 此直角BNC说明其同轴结构有多种不均匀的征兆，在直角弯曲处，它难以保持其特征阻抗。在此情况下，很难为BNC提供具有良好回波损耗性能的占位。 BNC至电路板连接中的常见问题 大多数表面贴装BNC连接器具有直径大约为30~40mil的大信号引脚。为将信号引脚正确焊接在PCB上，需要宽约50mil的连接焊盘。为便于布线，通常会使用8~15mil的较细表面走线，将信号从BNC连接器传送至多引脚数量的集成电路。 未经优化的边缘贴装BNC占位的俯视图和截面图。为实现75?特征阻抗，专门设计了一条12mil的微带线，安置在GND层上方15mil处。BNC的连接焊盘相当于50mil的微带线。由于在焊盘下方15mil处有GND层，所以焊盘的特征阻抗大大低于走线的特征阻抗。焊盘导致阻抗大幅下降，这将会影响信号质量并增加寄生电容，从而减小BNC带宽。 大多数视频设备会使用插入式BNC，因为它具有更好的贴装鲁棒性。BNC通常会贴装在电路板的顶层，其信号引脚焊接在较大的金属化通孔内，信号布线则位于电路板的底层。图8显示了未经优化的插入式BNC占位的俯视图和截面图。内部接地层和电源层与金属化通孔隔离，以免信号引脚短路。金属化通孔的圆柱形金属柱会产生少量电感。每个内部电源层都会为金属化通孔提供寄生电容，具体容量取决于内部电源层与金属柱之间的间隙。间隙小的大金属化通孔会产生过高的电容，从而导致阻抗大幅下降。如果信号布线在BNC的同一层，金属化通孔就会成为悬挂在信号走线上的残端，并产生较大的寄生电容，甚至导致更大幅度的阻抗下降。 未经优化的信号发射带来的影响 美国电影与电视工程师协会(SMPte)发布了多个标准，用于管理通过同轴电缆的数字视频传输。这些SMPTE标准包括输入和输出回波损耗要求，主要规定了输入或输出端口与75Ω网络的匹配度。不良BNC或未经优化的BNC占位会导致阻抗失配，使其难以通过SMPTE回波损耗限制。 |
