碳化硅技术黑马忱芯科技完成Pre-A轮近亿元融资

据悉，碳化硅技术黑马忱芯科技（UniSiC）于近日宣布完成Pre-A轮近亿元融资，本轮融资由东方嘉富领投，产业方投资者跟投，老股东原子创投追投，资金将主要用于新产品研发和量产准备。

资料显示，忱芯科技成立于2020年，聚焦于碳化硅核心功率部件的突破，产品线涵盖高性能碳化硅模块、碳化硅其他核心功率部件、首台套全谱系碳化硅自动化测试系统等。

据了解，2020年初，忱芯科技推出了Edison系列碳化硅功率半导体器件动态特性自动化测试系统，该产品属于业界首台套产品。目前，就Edison系列产品线已与全球测试测量仪器供应商泰克科技（Tektronix）达成全范围的战略合作联盟，同时，在产品推出首年度，即斩获多家碳化硅赛道头部企业数千万级量产订单。

2021年4月，忱芯科技再推出业内首台可以同时满足SiC功率模块以及SiC单管动态性能测试的自动化装备。据介绍，该产品测试范围涵盖双脉冲、单脉冲、反向恢复和短路安全工作区测试，测试方案符合IEC60747-9国际标准。

原子创投消息指出，近期，忱芯科技生产基地在江苏汾湖高新区投入运营，也标志着忱芯已正式迈入量产阶段。该基地集研发、测试、生产和销售于一体，涵盖碳化硅核心功率部件的研发、产品制造及性能测试。以高频化、数字化、自动化为特点，中心已建设10 个实验室覆盖了碳化硅功率半导体器件级、功率部件级与系统级的全性能测试。