意法半导体：对第三代半导体市场的产能和技术加速正成为业界共识

近日，意法半导体汽车和分立器件产品部，功率晶体管事业部市场沟通经理Gianfranco DI MARCO接受记者专访时表示，意法半导体已经可以通过现有6英寸设备处理8英寸碳化硅晶圆，因此大幅压缩了生产线升级所需的设备投资成本。无论国内国外，对第三代半导体市场的产能和技术加速正成为共同的趋势，从意法半导体来说也是如此。

对于氮化镓领域，Gianfranco指出，意法半导体在法国图尔的8英寸晶圆厂投资建设已进入收尾阶段，目前推出了首款650V e-mode氮化镓晶体管G-HEMT，并将在2022年继续扩大产品系列，还计划从2022年底开始在氮化镓产品组合中增加100V产品。

意法半导体很早就决定为新兴的电动汽车市场提供车规碳化硅MOSFET晶体管。同时电动汽车市场增速惊人。这些先发优势帮助意法半导体获得了两位数的全球市场份额。

Gianfranco表示，意法半导体是一家半导体制造商，专注点是产能、产品性能，以及包括升级到8 英寸SiC晶圆制造在内的积极创新计划。“我们致力于帮助电动汽车制造商提供更高性能和更具竞争力的车型。需要强调的是，电动汽车的动力电池仍然很昂贵，并且电池技术仍需改进。电动汽车的成本更多地取决于电池成本，而这不在我们的控制范围内。我们相信硅半导体和碳化硅将共存数年。我们不确定碳化硅何时能完全取代硅基器件，至少十年内肯定不会发生。

碳化硅在一定程度上是功率半导体技术的新前沿，因为它正在彻底改变电力转换生态系统，这一点看看汽车厂商为在未来几年推出越来越多的电动汽车车型所做的不懈努力就会明白。

在我们看来，氮化镓主要是对碳化硅的一个补充；两种技术在650V时有重合之处，氮化镓晶体管的开关频率远高于碳化硅，更适用于尺寸更小、功率密度更高的下一代车载充电机和DC-DC变换器。当然，氮化镓的技术成熟度落后于碳化硅，目前距离完全成熟的车规氮化镓上市还有一段距离。”他续称，除了将氮化镓技术用于充电器、数据中心电源、DC-DC转换器和太阳能逆变器等功率转换应用之外，公司还在为5G基站和毫米波功放应用开发氮化镓产品。

随着碳化硅市场做大，必然会吸引更多玩家入市。所以，新公司蜂拥而至也就不足为奇。中国是目前最大的电动汽车市场，因为提前布局，意法半导体已经在其中占有一席之地；我们与中国汽车厂商正在开发几个项目。意法半导体的主要碳化硅封测厂是在深圳，我们在新加坡有第二个碳化硅工厂，因此，我们是真正的东亚地区本地供应商。