华虹半导体拟科创板IPO

3月21日，华虹半导体发布公告称，公司董事会批准可能发行人民币股份及将该等人民币股份在科创板上市的初步建议。建议发行人民币股份有待及取决于（其中包括）本公司符合科创板的有关上市要求、市况、股东于本公司股东大会上批准及取得必要的监管批准。

港股市值超450亿，或与中芯国际聚首A股

资料显示，华虹半导体是全球知名的特色工艺纯晶圆代工企业，于2014年10月正式在港交所上市，截止今日（3月22日）上午11:30，其市值已达453.23亿港币。

值得一提的是，同样在港股上市的晶圆代工厂商中芯国际，此前也已经成功回归A股市场科创板板块，目前其A股总市值已达3697.52亿元人民币。

这意味着，若华虹半导体此次成功上市，中国大陆的两家晶圆代工厂商将在科创板聚首。

作为华虹集团的成员之一，华虹半导体在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂（华虹一厂、二厂及三厂），由子公司华虹宏力负责运营；同时在无锡建有一座12英寸晶圆厂（华虹七厂），由华虹无锡负责运营。其中，华虹七厂是中国大陆领先的12英寸特色工艺生产线，也是全球第一条12英寸功率器件代工生产线。

根据公告，华虹半导体发行规模不得超过公司经根据建议发行人民币股份拟发行及配发的人民币股份扩大后的已发行股本25%，且全部以发行新股份的方式进行。募集资金目前拟定用作主营业务的业务发展以及一般营运资金。