碳化硅企业忱芯科技完成近亿元融资，主要用于产品研发和量产准备

近日，忱芯科技（UniSiC）宣布完成近亿元Pre-A轮融资，由东方嘉富领投，产业方投资者跟投，老股东原子创投追加投资，融资资金将主要用于产品研发和量产准备。

公司资料显示，忱芯科技（上海）有限公司于2020年成立，以构建“模块 ”新业态为战略方针，以半导体产业中下游作为起点，将高性能碳化硅功率半导体模块作为核心支点，以系统级解决方案的思维，为终端客户提供“模块 ”驱动、应用、智能、数字等一站式解决方案。

公司官网显示，忱芯科技拥有一支来自GE中央研究院，横跨半导体材料、封装、驱动及应用等多领域的核心研发团队，研发团队成员长期深耕碳化硅产业，目前已经成功开发出多台基于碳化硅的世界首台套产品，并已将碳化硅功率模块应用到了包括航空、新能源发电、高端医疗、石油开采、照明、新能源汽车、数据中心等重要领域。

公司现核心产品主要有三大板块，包括实现了从实验室到生产线的全覆盖、从IDM企业到应用企业的全覆盖、从Si到SiC的全覆盖和从Discrete到不同封装Power Module全覆盖的一站式动态测试系统；瞬影X计划以及SIC功率半导体模块。数据显示，忱芯科技目前共有10余件专利申请，其中5件为授权发明专利，公司专利布局主要集中于功率器件、碳化硅等相关技术领域。

忱芯科技的目标市场定位于碳化硅产业链中游，为新能源汽车、高端医疗影像装备主机厂等客户提供高性能、定制化的碳化硅功率半导体模块产品，以及碳化硅核心功率部件系统级解决方案。同时，忱芯科技为碳化硅上游芯片IDM企业、新能源汽车电驱动企业以及新能源汽车整车厂提供晶圆级、器件级及应用级动态特性、静态特性、连续功率等全谱系碳化硅自动化测试系统，解决行业碳化硅功率半导体精准、可靠、高效测试卡脖子技术难题，加速推动碳化硅功率半导体产业国产化进程。

公司在2020年初，即推出了Edison系列碳化硅功率半导体器件动态特性自动化测试系统，该产品性能指标全球领先，属于业界首台套产品。该系统通过高速、高频、高可靠数字驱动电路（共模瞬变抗扰度高达100V/ns）、超低回路杂感先进叠层母排（小于10nH）、独家碳化硅功率半导体特性参数算法以及高速短路电流保护(<3us)，最大限度解决宽禁带半导体器件的精准测试挑战。

公司目前就该产品线已与全球顶尖测试测量仪器供应商泰克科技（Tektronix）达成全范围的战略合作联盟，同时，在产品推出首年度，即斩获多家碳化硅赛道头部企业数千万级量产订单。