总投资约152亿元，杭州晶盛研发中心等47个半导体设备项目开工

近日，浙江省杭州市临平区举行2022年第一季度重大项目集中开工暨“云签约”活动，涉及晶盛研发中心（杭州）暨半导体智能装备生产制造基地等47个项目，总投资约152亿元。

据悉，集中开工项目包括杭州燕麦智能化测试设备项目、晶盛研发中心（杭州）暨半导体智能装备生产制造基地项目、半导体功率驱动、模组及测试设备项目、广州光束光通信模组核心器件项目、鑫镗科技矢量传感模块研发项目等。

以下是部分项目信息：

建设工期: 2022年—2024年

项目简介:项目用地40亩，总建筑面积8万方。达产后预计年产智能化测试设备达到2400台（套）以上，预计年产值为3.52亿元，业主公司是FPC测试领域的领先企业，预计项目建成后年销售净利润将达0.93亿元。

项目方浙江晶盛机电股份有限公司是国内领先的半导体材料装备和LED衬底材料制造的高新企业，于2012年在创业板A股上市。在半导体产业实现8-12英寸大硅片制造用晶体生长及加工装备的国产化，并取得半导体材料装备的领先地位。项目总投资10.3亿元，将建设晶盛研发中心（杭州）暨半导体智能装备生产制造基地。

项目方飞仕得科技有限公司主要从事半导体功率单元整体解决方案的研发、生产和销售，已成功将智能驱动应用于新能源汽车、轨道交通等多个领域，为省研发中心、“专精特新”中小企业、杭州市重点拟上市企业。计划投资建设总部基地，实施半导体功率驱动、模组及测试设备项目。

项目方广州光束信息技术有限公司是一家专注于光纤网络智能化管理，以光纤通信和传感技术的研发和应用的国家高新技术企业，由国家科技部重大项目、国家自然科学基金评审专家韩一石领衔。将建设核心器件制备产线，研发实验场及生产、销售中心。