日企开发出使用金颗粒接合的高输出功率LED模块

模块示例。照片出自和光电研及S.E.I。

　　具体方法是，使用AuRoFUSE作为接合材料进行倒装芯片键合，而不是目前的主流方式——引线键合。倒装芯片键合是利用突起的端子（凸块）以电气方式将芯片连接到引线框架及基板上的方法，直接将LED芯片接合到基板上，作为热源的发光面靠近基板，因此容易使热量散发。另外，通过去掉引线，不仅可省去引线占用的空间，实现小型化，而且还可提高电气特性。

新开发的模块的构造。图片出自田中贵金属和S.E.I。