中科院合肥物质科学研究院成功研制BGA芯片外观检测设备

问题。目前首台具有自主知识产权的BGA芯片外观检测设备已正式交付并通过验收。

为满足芯片出厂质量控制和芯片可追溯性需求，科研团队经过半年的产品研发和测试工作，成功研制出具有自主知识产权的BGA芯片外观检测设备A3DOI-BGA，该设备可批量采集芯片的三维图像数据、平面RGB图像数据、激光点云数据等，结合传统及人工智能算法，实现测量精度、缺陷识别率等各项性能指标的完全达标，部分指标可超越相关进口检测设备。该设备的核心传感器均来自国产，具备微米级别超高测量精度，可兼容多种BGA封装芯片检测，实现芯片成品3D形貌测量。

A3DOI-BGA的成功交付标志着团队自主研发的3D视觉测量技术正式走出实验室，为国内的芯片制造用户提供专业、高精度、可靠的视觉技术服务和成套检测设备。

BGA芯片外观检测设备及显示界面