2022第三代半导体器件与封装技术产业高峰论坛将于5月24-25日在上海召开

　　以GaN、SiC为代表的第三代半导体材料由于具备禁带宽度大、临界电场高、电子饱和速率高等优势，被广泛应用到功率半导体器件、日盲紫外探测器、深紫外发光等电子器件和光电器件领域。第三代半导体材料展现巨大的市场前景，正成为全球半导体市场争夺的焦点，国内外第三代半导体技术、产品、市场、投资均呈现较高增长态势。

　　碳化硅电力电子器件具备更高的效率、更高的开关频率和更高的工作温度，在新能源发电、电动汽车等一些重要领域展现出其巨大的应用潜力。氮化镓电力电子器件具有更高的工作电压、更高的开关频率、更低的导通电阻等优势，并可与成本极低、技术成熟度极高的硅基半导体集成电路工艺相兼容，在新一代高效率、小尺寸的电力转换与管理系统、电动机车、工业电机等领域具有巨大的发展潜力。

　　随着第三代半导体器件的日益普及和广泛应用，第三代半导体封装和模块将向着低损耗、低感量、高功率密度、高散热性能、高集成度、多功能等方向发展，未来将衍生出与硅基封装技术和产品形式不同的发展路线，先进封装材料、可靠性技术都在不断的发展提升。

　　封装是功率半导体产业链中不可或缺的一环，主要起着安放、固定、密封、保护芯片，以及确保电路性能和热性能等作用。采用合理的封装结构、合适的封装材料，以及先进的封装工艺技术，可以获得良好的散热性能，确保高电压、大电流的功率器件的正常使用，并能在工作环境下稳定可靠地工作。此外，封装对于功率器件乃至整个系统的小型化、高度集成化及多功能化起着关键的作用。为了提高功率半导体器件的性能，必然会对封装提出更高的要求。

　　5月24-25日，半导体产业网、半导体照明网、第三代半导体产业联合励展博览集团，在NEPCON China 2022 期间举办为期两天的“2022第三代半导体器件与封装技术产业高峰论坛”。我们将依托强大背景及产业资源，致力于先进半导体技术推广、创新应用及产业链间的合作，为科研机构、高校院所、芯片面板及终端制造，上游及材料设备搭建交流协作的桥梁。大会将聚焦第三代半导体器件与封装技术最新进展，针对SiC功率器件先进封装材料及可靠性，硅基氮化镓功率器件、可靠性测试等等，邀请产学研用资多领域优势力量，探讨最新进展，促进第三代半导体器件与封装技术发展。

　　NEPCON China 2022致力于将先进封装、半导体、新型显示等热门行业与最新的PCBA技术趋势融合一站式呈现。展会将汇聚600个企业及品牌展示PCBA全球首发新品，包括表面贴装（SMT）、智能工厂及自动化技术、点胶喷涂、测试测量、半导体封测、电子制造服务（EMS)等展区。展会将发挥行业口碑力量，扩大邀请至35,000名来自光电、照明、汽车、通信、服务器、大型工控产品、医疗等行业的高端电子制造买家莅临体验行业首发产品、获知前沿技术与方案、会见上下游业务伙伴。

　　会议主题：共享“芯”机遇 直面 “芯”挑战

　　会议时间：2022年5月24-25日

　　会议地点：上海·国家会展中心

　　中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会

　　励展博览集团

　　半导体产业网

　　半导体照明网

　　北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司