下游半导体封装需求旺盛，康强电子2021年净利润倍增

　　随着消费电子、汽车电子、物联网、人工智能新兴领域市场的强劲发展，国内半导体行业需求不断增长，半导体材料行业市场规模不断上升。报告期内，公司紧扣全球半导体企业增加资本开支、持续扩产的有利外部环境，紧抓汽车、智能装备等带动的大功率引线框架需求增长所带来的成长机会，增加设备投入，加快生产，主要产品引线框架和键合丝的产销量均较上一年度明显增长，分别实现营业收入13.16亿元、5.39亿元，同比增长48.36%、22.01%。同时，公司优化产品结构，扩大对QFN/DFN等的高密度蚀刻引线框架投资，确保公司高密度蚀刻引线框架产品技术水平继续处于国内领先地位。