宏光半导体发布两大战略合作，加码布局氮化镓产业链

GUH Holdings Berhad为马来西亚上市公司，主要从事制造印刷电路板业务。此次合作内容一方面将宏光半导体快充电池及氮化镓（GaN）器件产品销售扩展至马来西亚及东南亚，扩大收入来源。另一方面为GUH提供电池工厂之建设计划及采购相关设备，并向GUH提供100兆瓦时储能站之全套模块设备。

科通芯城是行业领先的企业服务平台，旗下的科通技术为中国知名的IC及其他电子元器件交易型电商平台。平台连接上游百家高端芯片供应商和下游数以万家的智能硬件（AloT）公司，为他们提供芯片的应用设计方案和营销服务。此次合作内容包括协助宏光半导体于中国出售集团生产芯片，以及双方在芯片应用及发展方面成为长期的战略伙伴。

宏光半导体有限公司（06908.HK）主要在中国从事半导体产品，包括发光二极管（「LED」）灯珠、新一代半导体氮化镓（「GaN」）芯片、GaN器件及其相关应用产品以及快速充电产品的设计、开发、制造、分包服务及销售。凭借多年来在LED制造方面的行业专业知识，集团致力加快步伐研发及拓展GaN相关产品的应用，矢志成为一间集芯片设计、制造生产及销售的半导体领先企业，并提供具有更高效率及更具竞争力系统成本的整体解决方案。与上述两家公司的战略合作一方面发展快速充电应用产品业务；另一方面扩展自身销售芯片渠道，增加芯片销售业绩。

据前瞻产业研究院预测，全球GaN市场规模与材料渗透率都将持续上升。从市场规模来看，2018-2020年全球氮化镓元器件市场规模逐渐扩大，其中2020年全球GaN器件市场规模达到了184亿美元，同比增长28.67%；全球GaN元件市场规模预计2026年将增长到423亿美元，年均复合增长率约为13.5%。从渗透率来看，当前半导体材料中硅（Si）的渗透率仍然占据领先地位，而GaN的渗透率处于起步阶段。但从趋势来看，未来GaN的渗透率将会持续上升。与Si相比，GaN能够承受更高的电流与电压，有效降低产品的体积和重量。这些优势都会加速GaN的密集研发与技术应用。

宏光半导体过往在GaN领域的进行前瞻性布局，可见公司早已为未来发展及前景奠定坚实的基础。公司于2021年10月8日发布公告，将公司名称更改为“宏光半导体有限公司”（HG Semiconductor Limited），表示公司正式进入第三代半导体行业之決心，后续发展重点以第三代半导体材料GaN为主。公司在2021年8月25日宣布其全资附属公司FastSemi Holding Limited已投资以色列的VisIC Technologies Limited（VisIC）；VisIC为第三代半导体GaN设备的全球龙头企业之一，与Mercedes-Benz及 Rolls-Royce等世界领先汽车的供应商建立合作伙伴关系。在2021年11月25日，公司再次宣布其全资附属公司FastSemi Holding Limited已投资于加拿大GaN技术的全球领导者GaN Systems Inc（GaN Systems）。GaN Systems的现有股东包括BMW i Ventures及 Fidelity 等，并成功成为 Apple快充的供应商，拥有绝对优势。 两家公司均为GaN领域的技术领先公司，宏光半导体也因此成为主要电动汽车企业（包括现有国有汽车公司及新兴电动汽车企业）第三代半导体GaN解决方案的提供商。

此次宏光半导体分别与GUH、科通芯城集团签订战略合作，且两家公司业务均涉及GaN产品应用与销售领域。此次合作均有发挥现有平台和资源优势的机会，也预示着宏光半导体继续加码布局GaN产业链。