半导体厂商高芯众科完成过亿元B轮融资,和利资本领投
时间:2022-03-29来源:佚名
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据了解,高芯众科本轮融资将主要用于新品研发、市场拓展、新基地建设与国外研发中心建设等项目。
和利资本合伙人汤治华表示:“高芯众科打破了欧美和日韩企业的垄断,补上了国内产业链的‘短板’,是国内少数能同时为集成电路和面板行业头部企业提供产品和服务的供应商。”
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据了解,高芯众科本轮融资将主要用于新品研发、市场拓展、新基地建设与国外研发中心建设等项目。
和利资本合伙人汤治华表示:“高芯众科打破了欧美和日韩企业的垄断,补上了国内产业链的‘短板’,是国内少数能同时为集成电路和面板行业头部企业提供产品和服务的供应商。”
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