半导体真空腔体零部件制造厂商高芯众科完成过亿元B轮融资
时间：2022-03-29来源：佚名
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近日，半导体真空腔体零部件制造厂商高芯众科完成过亿元B轮融资，本轮融资由和利资本领投，东运创投、弘博资本跟投，甲子光年担任独家财务顾问。
在此之前，高芯众科还获得了由京东方旗下基金公司：天津显智链投资独家投资的A 轮融资。
高芯众科面向两大核心行业——半导体、液晶面板，分别设有三条产线——核心设备零部件精密制造、零部件特殊涂层(表面处理)制造及研发、稀土陶瓷业务。 |
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