广芯半导体封装基板产品制造项目在广州开工

3月29日，广州市举行2022年重大项目集中开工竣工签约活动，总投资超6000亿元，项目涵盖新型基础设施、综合交通枢纽、战略新兴产业、现代服务业、社会民生等多个领域。

在集中开工的产业项目中，广芯半导体封装基板产品制造项目选址知识城湾区半导体产业园，用地面积约14万平方米，建设封装基板生产厂房和配套设施，总投资约58亿元，主要开展FC-BGA、FC-CSP及RF封装基板研发生产，该项目将实现FC-BGA基板国内“零”的突破，改变100%依赖进口的局面，填补国内半导体产业链的空白。