白光晶片(免封装)的制程真相及对LED市场的冲击

　　将LED封装单元中的荧光粉与晶片直接结合，并且独立出来成为一种新颖的能够直接点亮发出白光的产品，是为“白光晶片”。

CSP(白光晶片)对LED市场的冲击

　　或许我们该赋予白光晶片更为严谨的定义：

　　1)荧光粉层与晶片紧密包覆(ConformalCoating)。

　　2)晶片表面应达成完美的五个出光面之包覆(PentahedralCoating)。

　　3)荧光粉层厚度应与晶片出光量达到最适配的比例(TheMostAppropriatePhosphorThickness)，进而让白光效能最大化。

　　白光晶片产品，从晶电提倡“免封装”概念起，便大受市场瞩目。无封装作为产品命名，无异是对封装业者的挑衅。LED从业人员或对此产生莫大兴趣、趋之若鹜，或嗤之以鼻、视为毒蛇猛兽，或以为是营运重生之契机，或当作发展生意的绊脚石，无论如何，都是2012年至今，LED业内最为津津乐道的话题。

　　在市场上许多人称“白光晶片”为“免封装晶片”；事实上，LED产业从未产出过不需要封装就能使用的晶片。免封装之所以不可行，主要理由在封装後的线路，无论是打线或倒装型式的电联结区域，都会因暴露在含水的空气中氧化，进而失效。为了不让电联结失效，我们无可避免地要用隔水隔气的透明材质包裹于晶片与焊接区外，以完成LED光学元件。

　　“免封装”一词主要来自倒装型式的白光晶片。由于倒装晶片采取共金焊接加工，取代典型打线制程，荧光层则包覆于作为出光窗口的蓝宝石及晶片侧壁上，因此外观看来似能免除封装的大部份程序。实际运用上，无论是为了光型还是为了出光率，采用适当折射率的透明胶体作外封介质，都是必要的。所以“免封装”自始至终都不曾存在。